操作规格
仪器操作简便、快捷、直观！
硬件独特性:
符合最严格的辐射防护标准的同时更具备简易的样品放置和耗材更换模式（采用滑盖设计）。探头指标高，性能好，寿命长；全新32位软硬件系统，工作可靠，效率高；配备高清晰的摄像定位系统，测量更直观、方便、快捷。配置固定样品用多轴向夹具
激发源：
Mo靶的X光管 风冷 (无辐射）
测量点尺寸：1-2mm
样品室: 长400 mm×宽: 500mm×高: 0~90 mm样品放大成像系统
软件：菜单式软件，带硬件参数调整和数据评估及计算
计算机：选择配置
检测器：
固定式半导体封气正比计数器微处理器控制的检测器和读出电路
其它规格：
电压:100 -127或200-240V,50/60 Hz
最大功率:120W
最大处尺寸:550mm*450 mm*300 mm
重量:40kg
技术指标
分析范围：0.3%----99.99%
测量时间：自适应
测量精度： ± 0.2%
测试环境：常温常态
分析元素：Au 、Ag 、pt 、Pb、Rh 、Ru 、Cu、Zn 、Ni 、Cd
X射线源：X射线光管
高压器：4-50Kv
分析：多通道模拟
操作系统:Windows2000/Me/XP
镀层测量：
镀层厚度范围<30um
可测量元素种类：Au 、Ag 、Pt 、Pd 、Rh 、Ru、 Cu 、Zn 、Ni 、Cd
最大测量层数：5层
测量精度：0.03um